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    ERMB22 Search Results

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    Catalog Datasheet MFG & Type Document Tags PDF

    Untitled

    Abstract: No abstract text available
    Text: Anforderungsstufe 15,4 3 -0,1 Date Code 13,45 -0,1 class XXXXXXX ERNI RC 2 EN Zone für durchkontaktierte Löcher 0,6 0,05 2 compliant zone for thru hole 0,6 0,05 2 21 x 2 = 42 22 6 x 2 = 12 1 z a b c d e f 9,8±0,1 Ebene - Level 2 8,3 ±0,1 Ebene - Level 1


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    ERMB22

    Abstract: No abstract text available
    Text: Date Code 13,45 -0,1 15,4 3 -0,1 Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 923705 5 0,5 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 compliant zone for thru hole ø 0.6±0.05 Ausrichtstreifen Alignment strip 2 2 21 x 2 = 42 4x2= 1 22 z a Ebene - Level 3 Ebene - Level 2


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    ERMB22 ERMB22 PDF

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    Abstract: No abstract text available
    Text: CompactPCI Connectors acc. to PIGMG 2.0 Rev. 3.0 General Late in 1999 PCI Industrial Computer Manufacturers Group PICMG introduced the new revision 3.0 of the CompactPCI Core Specification. Version 3.0 of this specification comprises a.o. hot swap and computer telephony specifications such as pin sequencing. For CompactPCI, the


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    F2544

    Abstract: No abstract text available
    Text: Bedruckung beachten ! abgesägt Date Code - Consider print ! Firmensignet 11,4 Ident-Nr. 0,2 123769 3,7 ERNI 3,1 XXXXXXX 12 cut to 2 14 Distanzstück distance 42 8 21 x 2 = 1 max. 4x2= 1 25 z a 2 Aufnahme für Abschirmblech muss an dieser Stelle entfernt werden


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    D-73099 ERMB22 F2544 PDF

    114114

    Abstract: No abstract text available
    Text: Abschirmblech - shielding 114117 Firmensignet 11.4 Ident-Nr. 12 Date Code 1 ERNI 22 114114 Abschirmblech 3.7 ±0.2 XXXXXXX 44 shielding 114118 0,6 -0.1 1 max. 1 22 z a b 2 c d e 8 f 21 x 2 = Bestückungsplan 4x2= 2 42 - contact layout 1 22 z a b c d e f = bestückt


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    D-73099 ERMB22 114114 PDF

    ISO 2768 c

    Abstract: ERMB22 914796 021220
    Text: 3 -0,1 13,45 -0,1 15,4 Date Code Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 914796 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 2 compliant zone for thru hole 21 x 2 = 2 ø 0.6±0.05 42 6x2= 1 22 Ebene - a b 11.2 Level 3 Ebene z 12 9.7 Level 2 8.2 Ebene - Level 1 c +0.2


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    2768-m ERMB22 ISO 2768 c ERMB22 914796 021220 PDF

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    Abstract: No abstract text available
    Text: Anforderungsstufe Date Code 3 -0,1 15,4 XXXXXXX ERNI RC 2 EN Zone für durchkontaktierte Löcher 0,6 0,05 2 2 compliant zone for thru hole 0,6 0,05 21x 2 = 42 22 6 x 2 = 12 11,3±0,1 Ebene - Level 3 1 Ebene - Level 2 z a Ebene - Level 1 b c 9,8±0,1 8,3 ±0,1


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    Abstract: No abstract text available
    Text: Bestückungsplan / contact layout 22 1 e d c b a = bestückt / assembled 22 1 4x2=8 2 e d c b a 2 21 x 2 = 42 EN-Zone für durchkontaktierte Löcher Ø0,6 ±0,05 3 -0,4 44 max. 2 10,8 20,7 1,9 compliant zone for thru hole Ø0,6 ±0,05 11,4 1 Board hole pattern


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    Abstract: No abstract text available
    Text: Bestückungsplan - contact layout 22 1 e d c b a = bestückt - assemble 22 1 e d 2 c b 8 a 4x2= 2 21 x 2 = 42 2,15 44 max 2 0,05 THR 10,8 -0,2 21 1,7 THR 11,4 Lochbild für Leiterplatte Board hole pattern Bestückungsseite (Component mounting side) 21 x 2 = ( 42 )


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    Abstract: No abstract text available
    Text: Date Code 13,45 -0,1 15,4 3 -0,1 Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 853210 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 2 compliant zone for thru hole 21 x 2 = 2 ø 0.6±0.05 42 6x2= 1 22 Ebene - a b Level 2 Ebene - Level 1 c 11.2 Level 3 Ebene z 12 9.7 8.2 +0.2


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    Abstract: No abstract text available
    Text: Date Code 13,45 -0,1 15,4 3 -0,1 Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 853208 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 2 compliant zone for thru hole 21 x 2 = 2 ø 0.6±0.05 42 6x2= 1 22 Ebene - a b 11.2 Level 3 Ebene z 12 9.7 Level 2 8.2 Ebene - Level 1 c +0.2


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    Abstract: No abstract text available
    Text: CompactPCI Steckverbinder gemäß PIGMG 2.0 Rev. 3.0 Allgemein Die PCI Industrial Computer Manufacturers Group PICMG hat Ende 1999 die neue Revision 3.0 der CompactPCI Core Spezifikation vorgestellt. Die Version 3.0. der Spezifikation umfasst u.a. die Hot-Swap- und Computer-Telefonie-Spezifikationen, wie das Pin-Sequencing. Für CompactPCI sind


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    Abstract: No abstract text available
    Text: 11,4 Firmensignet Ident-Nr. ERNI 22 923759 3,1 XXXXXXX 3,7 1 0,2 12 Date Code 2 14 21 x 2 = 42 Abschirmblech shielding Distanzstück distance 124786 1 4x2= 8 1 max 22 z 2 a b c d e f 44 Bestückungsplan 0,6 -0,1 - contact layout 1 22 z a b c d e f = bestückt


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    D-73099 ERMB22 PDF

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    Abstract: No abstract text available
    Text: Bedruckung beachten ! - Consider print ! 11.4 Date Code abgesägt Firmensignet Ident-Nr. 12 cut to Abschirmblech 22 124976 shielding 124981 0,2 0,5 13 5 0,2 ERNI 3,1 XXXXXXX 16 1 Distanzstück distance 2 14 21 x 2 = 42 1 max. Aufnahme für Abschirmblech muss an dieser Stelle


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    D-73099 ERMB22 PDF

    923162

    Abstract: ERMB22
    Text: 3 -0.1 XXXXXXX ERNI 923162 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 2 compliant zone for thru hole ø 0.6±0.05 2 6x2= 21 x 2 = 13.45 -0.1 15.4 Date Code Id.-Nr. 12 42 1 22 11.2 Level 3 Ebene Ebene - 9.7 Level 2 z 8.2 Ebene - Level 1 a b +0.2 +0.2


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    D-73099 ERMB22 923162 ERMB22 PDF

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    Abstract: No abstract text available
    Text: Date Code 13,45 -0,1 15,4 3 -0,1 Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 123868 EE Zone für durchkontaktierte 2 0,5 Löcher ø0.6 ±0.05 compliant zone for thru hole ø 0.6±0.05 Ausrichtstreifen Alignment strip 2 21 x 2 = 2 42 4x2= 1 22 Ebene - Level 3 Ebene - Level 2 11.2


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    Abstract: No abstract text available
    Text: Bestückungsplan - contact layout 22 12 8 5 = bestückt - ossemUe EE-Zone für durchkontaktierte Löcher 0 0.6 * aœ Compliant zone for thru hole 0 0.6 * a« Abschirmblech - shielding ' 14795 CO Ö , 11 4 Lochhild für Leiterplatte Bestückungsseite r Board hale pattern


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    Abstract: No abstract text available
    Text: BEstückungspLan 22 □ = bestückt - contact layout - assemble EE-Zane für durchkontaktierte Löcher 0 0.6*0.05 Compliant zone for thru hole 0 0. 6 * 0.05 3 -0.4 CO o 11.4 Lochbild für Leiterplatte {Bestückungsseite Board hole pattern Component mounting side)


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    Abstract: No abstract text available
    Text: Ebene - Level 3 44 max Beslückungsplan - contact layout 2221 2019 18 1716 15 141312 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T T Lochbild für Leiterplatte Bestückungsseite Board hole pattem


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    Abstract: No abstract text available
    Text: Date Code Anforderunqsstufe Zane für durchkantaklierte Löcher 00.6 ±0.05 conciliant zane far thru hale 0 0.6*0.05 Ebene - Level 3 22 ^Im ax 1 max^ 44 max Beslüdangsplan - contact layout 22212019 « 1 7 « 6 t t 1 3 1 2 1 1 1 0 9 8 7 6 5 4 3 2 1 LHWWWWWlHWWWWlHWWWWWWWWWw


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    17KSH131211109 W00066978 ERMB22 PDF

    ERMB22

    Abstract: No abstract text available
    Text: Bestückungsplan - contact layout 22 bestückt - assemble 22 JJJJJJJJJJJJJJJJJJj i i i i i i i i i i i i i i i i i ¡1 Für nicht EP - kompatible Layouts For non pressfit compatiUe layouts Lochbild für Leiterplatte {Bestückungsseite 1) 0 0,6 *°.1 Durchmesser des metallisierten Loches


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    22/THR 22/THR ERMB22 PDF

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    Abstract: No abstract text available
    Text: Ebene - Level 3 Bestöckungsplan - contact layout 22 21 2019 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 c C C C C C C C C C C C C C C C C C C C Ct B B B B R B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B


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    Abstract: No abstract text available
    Text: 11.4 Dote Code Abschirmblech Abschirmblech 204963 1 XXXXXXX ERNI RC 124981 22 y 14 1max. 1 max. Bestiickungsplan - contact layout 22 B bestückt - assemble Lochbild für Leiterplatte Bestückungsseite Board hole pattem (Component mounting side) □Ile Löcher -ä l häes


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    Abstract: No abstract text available
    Text: Date Code 11.4 Abschirmblech 124786 14 Distanzstück distance Bestückungsplan - contact layout bestückt - assemble Lachbild für Leiterplatte Bestückungsseite Board hole pattern (Component mounting side) olle Löcher -d l tides 21 x [2] “ (42) 1) 0 0,6 ±0.05 Durchmesser des metallisierten Loches


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