DIN iec 286-3 part 1
Abstract: to-220 smd DIN iec 286-3 iec 286 E3045 53063 biegeradius TO-220 3 lead bend TO220 Semiconductor Packaging din IEC Teil 2-20
Text: Verarbeitungsrichtlinien Mounting Instructions 1 1 Montagehinweise Mounting Instructions Jeder SIPMOS-Halbleiter ist durch die aufgestempelte Typen- und Polaritätsbezeichnung eindeutig gekennzeichnet. Die Einbaulage der Halbleiter ist beliebig. Every SIPMOS semiconductor is clearly
|
Original
|
O-218/
O-220-Geh
O-218/TO-220
O-218/TO-220Anschl
O-218/TO220
O-220-SMD-Anschl
O-220
DIN iec 286-3 part 1
to-220 smd
DIN iec 286-3
iec 286
E3045
53063
biegeradius
TO-220 3 lead bend
TO220 Semiconductor Packaging
din IEC Teil 2-20
|
PDF
|
66CX160S
Abstract: Siemens SLE Siemens S 89
Text: s Halbleiter HL Für die Wirtschafts- und Fachpresse München, September 1998 Siemens ist weltweiter Marktführer bei Chipkarten-ICs nach Frost & Sullivan Das Marktforschungsunternehmen Frost & Sullivan bestätigt Siemens Halbleiter weltweit als Marktführer für Chipkarten-ICs. Die neueste Studie zur Chipkartenbranche, “Worldwide Smart Card ICs Market", bescheinigt Siemens Halbleiter im Jahr 1997 einen Marktanteil von 43 Prozent.
|
Original
|
D-90713
D-81617
66CX160S
Siemens SLE
Siemens S 89
|
PDF
|
8051-Befehlssatz
Abstract: SLE66CX160S 16-Bit-Chipkarten-Controller
Text: s Halbleiter HL Für die Fachpresse München, Oktober 1998 Weltweit erster Chipkartencontroller mit ZKA-Zulassung für die nächste Generation der Geldkarte Der SLE66CX160S von Siemens Halbleiter hat nach Bekanntwerden der neuen PowerAnalyse-Techniken als weltweit erster Chipkartencontroller die Zulassung des deutschen
|
Original
|
SLE66CX160S
D-90713
D-81617
8051-Befehlssatz
16-Bit-Chipkarten-Controller
|
PDF
|
BTS560P
Abstract: mercedes SPT170 BCD Schalter BTS660P TO263 POWER SUPPLY BTS SIEMENS siemens automotive relay dc 12v to218 BTS640S2 SPT75
Text: 18. Tagung ‘Elektronik im Kraftfahrzeug’ 16./17. Juni 1998, München Halbleiter-Technologien und Schalter für das neue Kfz-Bordnetz Halbleiter-Technologien und Schalter für neue Kfz-Bordnetze Dr. Alfons Graf, Siemens AG, HL PS TM, 81617 München, Tel. 089/636-22805
|
Original
|
2V/14V,
32-bit
de/semiconductor/products/36/3673
HDT98D
BTS560P
mercedes
SPT170
BCD Schalter
BTS660P TO263
POWER SUPPLY BTS SIEMENS
siemens automotive relay dc 12v
to218
BTS640S2
SPT75
|
PDF
|
EEPROMs
Abstract: airbag
Text: Halbleiter HL Für die Fachpresse München, Mai1998 Durchbruch in Sachen Datensicherheit: Serielle EEPROM-Familie von Siemens bietet den „Page Protection Mode“ Siemens Halbleiter hat eine Familie serieller EEPROMs vorgestellt, die für OEM-Entwickler (Original Equipment Manufacturer) eine kostengünstige und kompatible Alternative zu
|
Original
|
Mai1998
D-90713
D-81617
EEPROMs
airbag
|
PDF
|
SLE66CL160S
Abstract: SLE66 zufallszahlengenerator
Text: s Halbleiter HL Für die Fachpresse München, September 1998 Siemens stellt Dual Interface Controller mit Amplitude Shift Keying (ASK 100% und ASK 10%) für Chipkarten vor Siemens Halbleiter hat mit dem SLE66CL160S einen neuen Chipkarten-Controller eingeführt, der als weltweit erster Baustein die beiden kontaktlosen Übertragungsverfahren im
|
Original
|
SLE66CL160S
66-Familie:
D-90713
D-81617
SLE66
zufallszahlengenerator
|
PDF
|
SLE66CX160S
Abstract: No abstract text available
Text: Halbleiter HL Für die Fachpresse München, August 1998 Weltpremiere mit 16-bit Kryptocontroller von Siemens Halbleiter Siemens liefert seit Juli den weltweit ersten 16-bit Kryptocontroller für Chipkartenanwendungen in Volumenstückzahlen: den SLE66CX160S. Dieser Baustein wird sicherheitssensitive Anwendungen der mobilen Kommunikation, des Banken- und Gesundheitswesen, im Pay-TV-Bereich und der Zugangskontrolle noch sicherer machen.
|
Original
|
16-bit
SLE66CX160S.
SLE66CX160S
20mm2.
D-90713
D-81617
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Hauptübersicht | Index Main Overview | Index Technik/Technic Technische Daten der "LED-Technologie" Technical Data of "LED-Technology" Allgemeines zur Leuchtdiodentechnologie Leuchtdioden sind lichtemittierende, opto elektronische Halbleiter-Bauelemente, die
|
Original
|
|
PDF
|
MCC1
Abstract: No abstract text available
Text: s Halbleiter HL Für die Fachpresse München, September 1998 Siemens liefert weltweit dünnstes Wire Bond IC-Gehäuse für kontaktlose Chipkarten Mit einer maximalen Höhe von 330 µm und den sehr geringen Außenabmessungen von 10,3 x 2,43 mm bietet das neue MCC2-Modul von Siemens Halbleiter den ChipkartenHerstellern freie Wahl bei der Karten-Technologie. Das als Endlosband lieferbare
|
Original
|
D-90713
D-81617
MCC1
|
PDF
|
ZU 107
Abstract: 10BaseS visteon zu107
Text: high-tech vom feinsten High-Tech vom Feinsten system-on-a-chip: klein aber oho die herausforderung die position von infineon Früher wurden die verschiedensten Kommunikations- und Rechenvorgänge meist von mehreren Halbleiter-Bauelementen parallel ausgeführt. Mittlerweile werden
|
Original
|
|
PDF
|
Siemens C16x Family Instruction Set Manual
Abstract: C167 C167SR SAB-C167SR-LM SAF-C167SR-LM SAK-C167SR-LM schaltungen digital schaltungen
Text: Microcomputer Components 16-bit CMOS Single-Chip Microcontroller C167SR Data Sheet 06.95 Advance Information Edition 06.95 Published by Siemens AG, Bereich Halbleiter, MarketingKommunikation, Balanstraße 73, 81541 München Siemens AG 1995. All Rights Reserved.
|
Original
|
16-bit
C167SR
Siemens C16x Family Instruction Set Manual
C167
C167SR
SAB-C167SR-LM
SAF-C167SR-LM
SAK-C167SR-LM
schaltungen
digital schaltungen
|
PDF
|
SAK-C167CR-LM
Abstract: C16x Family Instruction Set Manual Siemens C16x Family Instruction Set Manual C167 C167CR Q67121-C942 Q67121-C946 Q67121-C967 SAB-C167CR-LM SAF-C167CR-LM
Text: Microcomputer Components 16-bit CMOS Single-Chip Microcontroller C167CR Data Sheet 06.95 Advance Information Edition 06.95 Published by Siemens AG, Bereich Halbleiter, MarketingKommunikation, Balanstraße 73, 81541 München Siemens AG 1995. All Rights Reserved.
|
Original
|
16-bit
C167CR
SAK-C167CR-LM
C16x Family Instruction Set Manual
Siemens C16x Family Instruction Set Manual
C167
C167CR
Q67121-C942
Q67121-C946
Q67121-C967
SAB-C167CR-LM
SAF-C167CR-LM
|
PDF
|
SAK-C167CR-LM
Abstract: diode T35 12H integrated circuit BOSCH SAF-C167CR-LM engine control module bosch SAB-C167CR-LM SIEMENS T36 bosch injection cpu C167 loader C167CR
Text: Microcomputer Components 16-Bit CMOS Single-Chip Microcontroller C167CR Data Sheet 06.95 Advance Information Edition 06.95 Published by Siemens AG, Bereich Halbleiter, MarketingKommunikation, Balanstraße 73, 81541 München Siemens AG 1995. All Rights Reserved.
|
Original
|
16-Bit
C167CR
C167CR
SAK-C167CR-LM
diode T35 12H
integrated circuit BOSCH
SAF-C167CR-LM
engine control module bosch
SAB-C167CR-LM
SIEMENS T36
bosch injection cpu
C167 loader
|
PDF
|
Datenbuch
Abstract: Raupenhaus hermsdorf VEB Halbleiterbauelemente thermistore Scans-048 Frankfurt Oder LB1201 DSAGER0002 Thermistor 15k
Text: I I i n □ electronic Hinweis: Die Daten von Dioden und Transistoren aus dieser Unterlage sind bereits in anderen Datenbüchern des Raupenhauses enthalten. Deshalb wurde aus diesem Buch nur der Teil "Halbleiter-Widerstände" entnommen. Halbleiter-Bauelemente
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
|
|
IGBT Power Module siemens ag
Abstract: siemens igbt
Text: Qualität und Zuverlässigkeit Quality and Reliability SIEMENS 1 Qualität 1 Quality Der Bereich Halbleiter HL der Siemens AG plant, entwickelt, fertigt und vertreibt ein breites Spektrum von Halbleiter-Bauelementen und optoelektronischen Komponenten und erbringt die dazu erforderlichen Dienst
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
SIPMOS
Abstract: din IEC 68
Text: SIEMENS 1 Qualität und Zuverlässigkeit Quality and Reliability Qualität 1 Quality Der Bereich Halbleiter HL der Siemens AG plant, entwickelt, fertigt und vertreibt ein breites Spektrum von Halbleiter-Bauelementen und optoelektronischen Kom ponenten und erbringt die dazu erforderli
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Ausgabe 05.96 Herausgegeben von Siemens AG, Bereich Halbleiter, MarketingKommunikation, Balanstraße 73, 81541 München Edition 05.96 Published by Siemens AG, Bereich Halbleiter, MarketingKommunikation, Balanstraße 73, 81541 München Siemens AG 1996. Alle Rechte vorbehallen.
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
din IEC 68
Abstract: dpm 116
Text: SIEMENS 1 Qualität Der Bereich Halbleiter HL der Siemens AG plant, entwickelt, fertigt und vertreibt ein breites Spektrum von Halbleiter-Bau elementen und optoelektronischen Kom ponenten und erbringt die dazu erforderli chen Dienstleistungen. In diesem Markt ist hohe Qualiät der Pro
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
B084D
Abstract: DL074D 74LS74N transistor vergleichsliste TRANSISTOR 132D VEB mikroelektronik schlenzig B4761D B761D B176D
Text: Neue Halbleiterbauelemente KLAUS SCHLENZIG/ DIETER JUNG Operations verstärker LowPower- SchottkyReihe KLAUS SCHLENZIG/DIETER JUNG Neue Halbleiter bauelemente Operationsverstärker und Low-Power-Schottky-Reihe Militärverlag der D eutschen Demokratischen
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Si-Fotodetektoren und IR-Lumineszenzdioden Silicon Photodetectors and Infrared Emitters Lumineszenzdioden Light Emitting Diodes LED-Anzeigen LED Displays Intelligente LED-Anzeigen Intelligent Displays Optokoppler Optocouplers Halbleiter-Sensoren Semiconductor Sensors
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
Halbleiterbauelemente DDR
Abstract: Dioden SY 250 diode sy-250 B250C135 u103d GD244 transistor gc 301 SAM42 diode sy 166 D172C
Text: electronic Halbleiter-Bauelemente Die vorliegende Übersicht enthält in gedrängter Form die wichtigsten Grenz-und Kenndaten der in der DDR getertigten Halbleiterbauelemente. Die Kennwerte werden im allgemeinen für eine Umgebungs temperatur von 25 °C angegeben.
|
OCR Scan
|
6x10x12
Halbleiterbauelemente DDR
Dioden SY 250
diode sy-250
B250C135
u103d
GD244
transistor gc 301
SAM42
diode sy 166
D172C
|
PDF
|
mikroelektronik ddr
Abstract: Halbleiterbauelemente DDR VEB mikroelektronik vqb 71 A910D VQB71 "halbleiterwerk frankfurt" diode sy-170 VQB 37 u112d
Text: Halbleiter-Bauelemente Semiconductors Die vorliegende Übersicht enthält in gedrängter Form die wichtigsten Grenz- und Kenn daten der in der DDR gefertigten Halbleiterbauelem ente. Dem Anwender soll durch diese Übersicht die Auswahl der jeweils in Frage kommenden
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Components for Entertainment Electronics Satellite Sound IF TDA6170X with Wegener Expander Data Sheet 07.99 Edition 07.99 Published by Siemens AG, Bereich Halbleiter, MarketingKommunikation, BalanstraBe 73, 81541 München Siemens AG 1995. All Rights Reserved.
|
OCR Scan
|
TDA6170X
|
PDF
|
Halbleiterbauelemente DDR
Abstract: GAZ17 diode sy-250 "halbleiterwerk frankfurt" sal41 diode sy-170 SF 127 diode say17 Halbleiter-Bauelemente DDR SY 170
Text: eiecrronic Halbleiter-Bauelemente Die vorliegende Übersicht enthält in gedrängter Form die wichtigsten Grenz- und Kenndaten der in der DD R gefertigten H albleiterbauelem ente. Die Kennwerte werden im allgem einen für eine Um gebungs temperatur von 25 °C angegeben.
|
OCR Scan
|
DOR102
Halbleiterbauelemente DDR
GAZ17
diode sy-250
"halbleiterwerk frankfurt"
sal41
diode sy-170
SF 127
diode say17
Halbleiter-Bauelemente DDR
SY 170
|
PDF
|