Q65110A4679
Abstract: SSH-003T-P0.2 equivalent 10B-SR SSH-003T SM10B
Text: OSRAM OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE A H3W, LE T H3W, LE B H3W Released Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie mit Glasabdeckung • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe
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Original
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10B-SRSS-TB
D-93055
Q65110A4679
SSH-003T-P0.2 equivalent
10B-SR
SSH-003T
SM10B
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condensateur ceramique 104
Abstract: detecter condensateur electrolytique condensateur condensateur electrolytique cms 62102 ceramique se 823 norme
Text: CONDENSATEURS CERAMIQUE DE SECURITE Les deux principaux modes de défaillance qui peuvent affecter la vie des condensateurs et compromettre le fonctionnement des circuits dans lesquels ils sont utilisés sont le court-circuit et le circuit ouvert. Si le court-circuit est généralement facilement détectable, il n’en est pas de même pour la coupure
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SM10B
Abstract: No abstract text available
Text: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE A G3W, LE T G3W, LE B G3W Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie mit Glasabdeckung • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe
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D-93055
SM10B
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: OSRAM OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE A G3W, LE T G3W, LE B G3W Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie mit Glasabdeckung • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe
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D-93055
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: OSRAM OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE A H3W, LE T H3W, LE B H3W Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie mit Glasabdeckung • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe
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10B-SRSS-TB
D-93055
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PIC18FX
Abstract: No abstract text available
Text: Manuel utilisateur Les systèmes de développement MikroElektronika sont des outils irremplaçables pour le développement et la programmation des microcontrôleurs. Un choix attentif des composants ainsi que l’utilisation d’appareils de dernière génération pour le montage et le test constitue la meilleure garantie de fiabilité
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Abstract: No abstract text available
Text: Ce document contient le schéma électronique complet du système de développement UNI-DS3. Cette carte a été conçue avec la plus grande attention, notamment concernant le choix des composants. C’est pourquoi elle est fabriquée principalement en technologie SMD composants montés en
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Abstract: No abstract text available
Text: MultiMedia Board Ce document contient le schéma électronique complet de la MultiMedia Board. Cette carte a été conçu avec la plus grande attention, notamment concernant le choix des composants. C’est pourquoi elle est fabriqué principalement en technologie SMD Composants Montés en Surface . De plus, ses
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PIC32MX4
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Abstract: No abstract text available
Text: BigPIC 6 Système de développement Ce document contient le schéma électronique complet du système de développement BigPIC6. Cette carte a été conçu avec la plus grande attention, notamment concernant le choix des composants. C’est pourquoi elle est fabriqué principalement en technologie SMD Composants Montés en
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Abstract: No abstract text available
Text: LV18F v6 Système de développement Ce document contient le schéma électronique complet du système de développement LV18Fv6™. Cette carte a été conçue avec la plus grande attention, notamment concernant le choix des composants. C’est pourquoi elle est fabriqué principalement en technologie SMD Composants Montés en Surface . De
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LV18F
LV18Fv6â
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jst sm connector
Abstract: No abstract text available
Text: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE T G3A, LE B G3A Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie, plan vergossen • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe
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10B-SRSS-TB
JESD22-A114-B
jst sm connector
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Abstract: No abstract text available
Text: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE T H3A, LE B H3A Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie, plan vergossen • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe
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10B-SRSS-TB
JESD22-A114-B
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jst smd code
Abstract: No abstract text available
Text: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE R A2A, LE A A2A Vorläufige Daten / Preliminary Data Features Besondere Merkmale • package: compact lightsource in multi chip on board technology planar sealed • feature of the device: outstanding brightness
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10B-SRSS-TB
D-93049
jst smd code
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ntc 6000
Abstract: OSTAR LEDS NTC 9D
Text: OSTAR - Projection Lead Pb Free Product - RoHS Compliant LE R A2A, LE A A2A Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Features • Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in Multi-Chip on Board Technologie, plan vergossen • Besonderheit des Bauteils: extrem hohe
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D-93049
ntc 6000
OSTAR LEDS
NTC 9D
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10H558
Abstract: smd D11
Text: M MOTOROLA Military 10H558 Quad 2-Input Multiplexer (Non-Inverting) IIPO unm ELECTRICALLY TESTED PER: 5962-8756601 T h e 10H 558 is a q uad tw o ch an n e l m u ltip le xe r w ith co m m on input se le ct. A “h ig h ” level se le ct e n a b le s in p u t D 00, D 10, D 20 and D 30 and a “ low " level se le ct
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Abstract: No abstract text available
Text: 12 7 mm X 127mm 0.05 " X 0.05” SMD Pin Header Box Type Dual Row 10 to 100 Contacts 0.4mm (0.0157") Square Post M 5 3 Senes APPLICATIO N 1. Side 2. V a r i a b le pin 3 . S ta n d o f f s 4. AND s ta c k a b le FEATURES (on le ng th , f a c il i t a t e
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127mm
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i05 SMD
Abstract: onolithic
Text: T T WMS128K8-XXX I/I/HITE / M I C R O E L E C T R O N I C S 128Kx8 MONOLITHIC SRAM, SMD 5962-96691 pending PRELIMINARY * FEATURES • Access Tim es 17, 20, 25, 35, 45, 55nS M IL-S TD -883 C om p liant Devices A va ila b le ■ R adiation T o le ra n t Devices A va ila b le
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WMS128K8-XXX
128Kx8
05HZX*
07HZX*
08HZX*
09HZX*
10HZX*
128KX
05HXX*
07HXX*
i05 SMD
onolithic
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: W K B IH IlR i'V f e W if * V i- n > Surface Mount Frequency synthesizer Modules EUL GOBQOOf'Cf Surface Mount Frequency Synthesizer Modules Type EUL GOB900 nt *S r S y n th e s iz e r m o d u le fo r p o rta b le te le p h o n e and a u to m o b ile te le p h o n e s .
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GOB900
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Abstract: No abstract text available
Text: INDUCTORS /FERRITE PRODUCTS "j-fO W Z . 202 Wound Chip Inductors LE series M type 210 Wound Chip Inductors Cylindrical type LE series R type " j~ f - i > $ 0 $ 218 Wound Chip Inductors LB series
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UL940V-0
Abstract: UL940V0 z003 USB MINI 5P
Text: □upun 8969 Series Mini USB B Type 5P SMD F em a le S lim Type M aterial: Housing: 30% Glass filled LCP UL940v-0. Contacts: Phosphor Bronze Shell: Brass, Nickel Plated. Plating: Selective Gold Plated. E le c tr ic a l C h a r a c te r istic s: Current Rating: 1 AMP.
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UL940v-0.
100Mnmin.
50mQmax.
100mA.
8969-B
30/tf*
Z003Reel
UL940V-0
UL940V0
z003
USB MINI 5P
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UL940V-0
Abstract: USB MINI 5P 8969-B
Text: 8969 Series □upun Mini USB B Type 5P SMD F e m a le S lim Type M aterial: Housing: 30% Glass filled LCP UL940v-0. Contacts: Phosphor Bronze Shell: Brass, Nickel Plated. Plating: Selective Gold Plated. E le c tr ic a l C h a r a c te r istic s: Current Rating: 1 AMP.
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UL940v-0.
100MQmin.
50mQmax.
100mA.
8969-B
Z003ackage
UL940V-0
USB MINI 5P
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1121M
Abstract: 8238 tic 2350 TCI 501
Text: S MDTECHNOLOGY Fixed Resistors SMD A rrays F u s ib le L o w N o is e Surge Current Trimmable r. % % LNRC01 -% * SRC01 RC02TR RC12TR ARC 241 FRC01 C a s e size 4x 0603 1206 1206 1206 1206 0805 T o le ra n ce 5% 5% 5% 2% & 1 % on request 5% (2% & 1%
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SRC01
FRC01
LNRC01
RC02TR
E24/E96
RC12TR
TC250
TC200
1121M
8238
tic 2350
TCI 501
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Film Capacitors D e s ig n e rs s a m p le kits Designers sample kits A w id e s e le c t io n of d e s ig n e r s s a m p le b o x e s is a v a ila b le for q u ic k d e s ig n -in of a film c a p a c i t o r into y o u r a p p lic a tio n . To o r d e r this and o th er s u p p o r t m aterial, p le a s e c o n t a c t
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8204to
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SMD e9
Abstract: smd e8 SMD e5 smd 1C W747-1 smd rm 71
Text: Heatsinks for DIL-IC, PLCC and SMD H ea tsin k s for SMD p a rticu larly su itab le fo r SM D com ponents low profile reduced w eight effective heat dissipation can be glued directly onto the co m p o nent so u d ab le versions custo m er sp ecific version s on request
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