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    PCSP32F7 Search Results

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    Catalog Datasheet MFG & Type PDF Document Tags

    B7 SOT-89

    Abstract: DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 SDMP30 BCC36 sot89 E3 QFP80-C2
    Text: 推奨フットパターン 推奨フットパターン（表面実装パッケージ） 以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、 はんだブリッジの発生の有無などを考慮して下さい。


    Original     		PDF EQFN14-D7 QFN12-11 QFN16-21 QFN16-44 QFN24-T2 QFN24-34 QFN28-N2 QFN48-Q1 PCSP14-C3 PCSP16-E4 B7 SOT-89 DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 SDMP30 BCC36 sot89 E3 QFP80-C2

    Untitled

    Abstract: No abstract text available
    Text: パッケージ外形図 0.10 M S B 4± 0.0 5 PCSP32-F7 4±0.05 0.075 S 0.86±0.1 S A 0.04 0.10 M S 0.05 S A 35- φ0.275 B 0.25 ＧＤ−Ｓ０３２０１Ａ−０ Ver.2008-04-09 φ0.05 M S AB 0.25 □ 0.275 0.5 単位 : mm


    Original     		PDF PCSP32-F7

    jedec QFP80

    Abstract: SC82AB SC88A TVSP10 VSP10 pat2
    Text: 熱抵抗について 本書ではお客様におけます熱設計時のご参考のために、弊社での熱抵抗に関する各パラメータの定義、 測定方法などについて解説いたします。 •背景 一般的に素子のジャンクション温度（Tj）が 10℃上がる毎にデバイスの寿命は約半分になり、故障率は約２倍になるとい


    Original     		PDF 175Tj EIA/JESD51-3/-5/-7 25mmA0 EIA/JESD51-3/-5/-7 2mm35um) 201ja OT23-5 OT23-6 SC88A SC82AB jedec QFP80 SC82AB SC88A TVSP10 VSP10 pat2

    SC82AB

    Abstract: SC88A TVSP10 VSP10 QFP100-U1 SC82A pat2
    Text: 熱抵抗について 本書ではお客様におけます熱設計時のご参考のために、弊社での熱抵抗に関する各パラメータの定義、 測定方法などについて解説いたします。 •背景 一般的に素子のジャンクション温度（Tj）が 10℃上がる毎にデバイスの寿命は約半分になり、故障率は約２倍になるとい


    Original     		PDF 175Tj EIA/JESD51-3/-5/-7 25mmA0 EIA/JESD51-3/-5/-7 2mm35um) 201ja OT23-5 OT23-6 SC88A SC82AB SC82AB SC88A TVSP10 VSP10 QFP100-U1 SC82A pat2

    50PCS

    Abstract: DIP18 DIP20 DIP32 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28
    Text: 包装仕様一覧 １．概要 新日本無線は電子機器の軽薄短小化更には自動実装による省力化のニーズに対して、スティックケース、エンボステーピング、トレイ及び ビニール袋にて出荷しております。


    Original     		PDF DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP22 DIP24 DIP32 DIP40 SDIP22 SDIP24 50PCS DIP18 DIP20 DIP32 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28

    SSOP32

    Abstract: eala NJU7085 NJU7085SF7 NJU7085V processer CIRCUIT reverberation amplifier
    Text: NJU7085 High-Power & Low-Voltage Stereo Audio Power Amplifier with 3D Surround • PACKAGE OUTLINE ■GENERAL DESCRIPTION The NJU7085 is a stereo audio power amplifier with surround sound technology for portable applications. No external coupling capacitors are required because of the


    Original     		PDF NJU7085 NJU7085 NJU7085SF7 NJU7085V SSOP32 eala NJU7085SF7 NJU7085V processer CIRCUIT reverberation amplifier

    DMP8 pcb pattern

    Abstract: examples LQFP144 QFN12-11 QFP32 QFP100-U1 QFP80 BCC32 QFN28 QFN28-N1
    Text: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when


    Original     		PDF PCSP32-GD BCC24 BCC32 BCC36 DMP8 pcb pattern examples LQFP144 QFN12-11 QFP32 QFP100-U1 QFP80 BCC32 QFN28 QFN28-N1

    Vsp8 Package dimension

    Abstract: PLCC28 layout QFP32-J2 QFP80-C2 SC82AB SC88A SSOP10 SSOP14 JT-100 SSOP20
    Text: THERMAL RESISTANCE This manual explains about measurement procedures and definitions of thermal resistance. •INTRODUCTION Generally, the life of a device would decrease to half, and the failure rate would double whenever Junction Temperature, Tj, goes up by


    Original     		PDF OT23-5 OT23-6 SC88A SC82AB Vsp8 Package dimension PLCC28 layout QFP32-J2 QFP80-C2 SC82AB SC88A SSOP10 SSOP14 JT-100 SSOP20

    LQFP144

    Abstract: QFN24 tray qfp32 QFN tray QFP52-A2 QFP52-S1 SSOP20 DIP18 DIP20 DIP32
    Text: PACKING SPECIFICATION TABLE • General Description NJRC delivers ICs in 4 methods, plastic tube container, two kinds of Taping, tray and vinyl bag packing. Except adhesive tape treated anti electrostatic and contain carbon are using as the ESD Electrostatic


    Original     		PDF DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP22 DIP24 DIP32 DIP40 SDIP22 SDIP24 LQFP144 QFN24 tray qfp32 QFN tray QFP52-A2 QFP52-S1 SSOP20 DIP18 DIP20 DIP32

    NJU7085

    Abstract: NJU7085SF7 NJU7085V SSOP32 lr3d
    Text: NJU7085 ealaサラウンド付きステレオオーディオパワーアンプ •概 要 NJU7085 は携帯機器用に開発されたサラウンド技術 ’ealaMOBILE’を内蔵した低電圧動作オーディオステレオパワーア ンプです。


    Original     		PDF NJU7085 NJU7085SF7 NJU7085V 400mW PCSP32F7 SSOP32 SSOP32) NJU7085 NJU7085SF7 NJU7085V SSOP32 lr3d

    Untitled

    Abstract: No abstract text available
    Text: PACKAGE DIMENSIONS 0.10 M S B 4 ± 0.0 5 PCSP32-F7 4 ± 0. 05 0. 075 S 0. 8 6 ± 0. 1 S A 0. 0 4 0. 10 M S 0. 05 A 35 - φ 0. 275 B 0. 2 5 ＧＤ－Ｓ０３２０１Ａ－０ Ver.2008-04-11 φ 0. 05 M S AB 0. 2 5 □ 0. 275 S 0. 5 UNIT : mm


    Original     		PDF PCSP32-F7

    Untitled

    Abstract: No abstract text available
    Text: NJU7085 High-Power & Low-Voltage Stereo Audio Power Amplifier with 3D Surround  PACKAGE OUTLINE GENERAL DESCRIPTION The NJU7085 is a stereo audio power amplifier with surround sound technology for portable applications. No external coupling capacitors are required because of the


    Original     		PDF NJU7085 NJU7085 NJU7085SF7 NJU7085V

    Test-Element-Group

    Abstract: Thermal Test-Element-Group SC82AB SC88A SSOP10 SSOP14 SSOP16 TVSP10 VSP10 JESD51-52
    Text: 熱抵抗について 本書ではお客様におけます熱設計時のご参考のために、弊社での熱抵抗に関する各パラメータの定義、 測定方法などについて解説いたします。 •背景 一般的に素子のジャンクション温度（Tj）が 10℃上がる毎にデバイスの寿命は約半分になり、故障率は約２倍になるとい


    Original     		PDF 175Tj EIA/JESD51-3/-5/-7 25mmA0 EIA/JESD51-3/-5/-7 2mm35um) 200ja OT23-5 OT23-6 SC88A SC82AB Test-Element-Group Thermal Test-Element-Group SC82AB SC88A SSOP10 SSOP14 SSOP16 TVSP10 VSP10 JESD51-52

    TSSOP54

    Abstract: tssop-54 Test-Element-Group SC82AB SC88A TVSP10 VSP10 TSSOP54-N1 ESON6-H12 JESD51-5
    Text: 关于热阻 本资料，作为客户热量设计时的参考，关于本公司的热阻的各参数定义测量方法等在此进行解说。 •背景 通常，元件的结温 Junction Temperature （Tj）每上升 10℃，器件的寿命就会大约减为一半，故障率也


    Original     		PDF EIA/JESD51-3/-5/-7 25mmA0 EIA/JESD51-3/-5/-7 OT23-5 OT23-6 SC88A SC82AB O-252 TSSOP54 tssop-54 Test-Element-Group SC82AB SC88A TVSP10 VSP10 TSSOP54-N1 ESON6-H12 JESD51-5

    EQFN12-E2

    Abstract: H12 SOT23 SC82AB SC88A TVSP10 VSP10 JESD51-3
    Text: 关于热阻 本资料，作为客户热量设计时的参考，关于本公司的热阻的各参数定义测量方法等在此进行解说。 •背景 通常，元件的结温 Junction Temperature （Tj）每上升 10℃，器件的寿命就会大约减为一半，故障率也


    Original     		PDF EIA/JESD51-3/-5/-7 25mmA0 EIA/JESD51-3/-5/-7 OT23-5 OT23-6 SC88A SC82AB O-252 EQFN12-E2 H12 SOT23 SC82AB SC88A TVSP10 VSP10 JESD51-3

    H12 SOT23

    Abstract: TO252 thermal character PAT-1 QFP80-C2 TVSP10 base resistance for SOT23 IC chip 555 SC82AB SC88A SSOP10
    Text: THERMAL RESISTANCE This manual explains about measurement procedures and definitions of thermal resistance. •INTRODUCTION Generally, the life of a device would decrease to half, and the failure rate would double whenever Junction Temperature, Tj, goes up by


    Original     		PDF OT23-5 OT23-6 SC88A SC82AB H12 SOT23 TO252 thermal character PAT-1 QFP80-C2 TVSP10 base resistance for SOT23 IC chip 555 SC82AB SC88A SSOP10