330MH
Abstract: MG73P MG74P MG75P 097X097 FJDG7XP000-02 857k
Text: FJDG7XP000-02 1電子デバイス MG73P/MG74P/MG75P Family 今回作成：2000 年 8 月 0.25µ µm CMOS エンベデッドアレイ ! 概要 MG73P/MG74P/MG75P ファミリは 0.25µm CMOS プロセスを用いた 3/4/5 層メタル構造の高速／高集積
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Original
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FJDG7XP000-02
MG73P/MG74P/MG75P
MG73P/MG74P/MG75P
MG75P
MG74P
MG73P
1mA24mA
60330MH
256kb2-Port
256kb
330MH
MG73P
MG74P
MG75P
097X097
FJDG7XP000-02
857k
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FD087U02A5B
Abstract: MUR820 S1025
Text: Preliminary Data Sheet PD-20174 01/01 FD087U02A5B Fred Die in Wafer Form a 0.35 ± 0.01 0.014 ± 0.0004 c b d C NOTES: A 1. ALL DIMENSIONS ARE SHOWN IN MILLIMETERS (INCHES). 2. CONTROLLING DIMENSION (INCH): 40 (1.57) Wafer flat alligned with side b of the die
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Original
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PD-20174
FD087U02A5B
S1025
MUR820
087x087
FD087U02A5B
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20186
Abstract: s1025 EG02 FD087U02A5B MUR820 Semitec S1025
Text: Preliminary Data Sheet PD-20186 01/01 FD087U02A5B Fred Die in Wafer Form a 0.35 ± 0.01 0.014 ± 0.0004 c b d C NOTES: A 1. ALL DIMENSIONS ARE SHOWN IN MILLIMETERS (INCHES). 2. CONTROLLING DIMENSION (INCH): 40 (1.57) Wafer flat alligned with side b of the die
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Original
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PD-20186
FD087U02A5B
S1025
MUR820
087x087
20186
EG02
FD087U02A5B
Semitec S1025
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Bulletin I0519J 04/03 FD087H02A5. Fred Die in Wafer Form a 0.35 ± 0.01 14 ± 0.4 c NOTES: d b C A 1. ALL DIMENSIONS ARE SHOWN IN MILLIMETERS (INCHES). 2. CONTROLLING DIMENSION (INCH): 40 (1.57) Wafer flat alligned with side b of the die 3. DIMENSIONS AND TOLERANCES:
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Original
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I0519J
FD087H02A5.
S1025
MUR820
O-220
087x087
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b73q
Abstract: MG73Q MG74Q 147X147 547 B34 547 B30
Text: FJDG7XQ000-02 1電子デバイス MG73Q/MG74Q Family 今回作成：2000 年 8 月 0.35µ µm CMOS 超多ピン対応エンベデッドアレイ ! 概要 MG73Q000/MG74Q000ファミリは高集積0.35µm CMOSプロセスを用いた3/4層メタル構造の超高速／
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FJDG7XQ000-02
MG73Q/MG74Q
MG73Q000/MG74Q0000
MG73Q000/MG74Q000MSM98Q000/MSM99Q000
MG74Q
MG73Q
6K904K
1mA24mA
25350MH
b73q
MG73Q
MG74Q
147X147
547 B34
547 B30
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539 b14
Abstract: oki cross MG73Q MG74Q MSM98Q MSM99Q M98Q memory compiler
Text: DATA SHEET O K I A S I C P R O D U C T S MG73/74Q and MSM98Q/99Q 0.35µm Customer Structured Arrays August 2002 • ■ –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––
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Original
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MG73/74Q
MSM98Q/99Q
MG73Q/74Q
MSM98Q/99Q
539 b14
oki cross
MG73Q
MG74Q
MSM98Q
MSM99Q
M98Q
memory compiler
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ic ARM
Abstract: sram pull down
Text: OKI 電子デバイス MG73N/74N/75N ファミリ PJDG7XN000-01 発行日： 2002 年 1 月 31 日 暫定 0.22µm CMOS エンベデッドアレイ • 概要 MG73N/MG74N/MG75N ファミリは0.22 µm CMOS プロセスを用いた 3/4/5 層メタル構造の高速/高集積/低消
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PJDG7XN000-01
MG73N/74N/75N
MG73N/MG74N/MG75N
MG75N
MG74N
MG73N
512kb
ic ARM
sram pull down
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