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    LFCSP

    Abstract: TM0011 21502 5mm AN-772 IPC-SM-782 ipc-SM-782* LFCSP Ansys SN63 PB37 JESD51-5 MO220
    Text: AN-772 アプリケーション・ノート リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）の設計および製造ガイド 著者：Gary Griffin 目次 はじめに このアプリケーション・ノートはリード・フレーム・チッ


    Original     		PDF AN-772 MO220MO229 AN-617 EM-99-19 EM-99-03 EM-98-57 85mm8MLF3D EM-2000-011 7mm244 LFCSP TM0011 21502 5mm AN-772 IPC-SM-782 ipc-SM-782* LFCSP Ansys SN63 PB37 JESD51-5 MO220

    AN-772

    Abstract: EM-99 C7025 IPC-SM-782 JESD51-5 MO220 MO-220 MO229 tssop 16 exposed pad stencil 20-lead lfcsp
    Text: AN-772 Application Note One Technology Way • P.O. Box 9106 • Norwood, MA 02062-9106 • Tel: 781/329-4700 • Fax: 781/461-3113 • www.analog.com A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package LFCSP by Gary Griffin Table of Contents


    Original     		PDF AN-772 EM-2000-011) TM-00-11) AN05425 AN-772 EM-99 C7025 IPC-SM-782 JESD51-5 MO220 MO-220 MO229 tssop 16 exposed pad stencil 20-lead lfcsp

    microleadframe amkor

    Abstract: TM0011
    Text: ᆅগॐࠓႊೌप‫ހ‬ጎ LFCSP ยऺᇑ዆ሰኸళ ፕኁǖGary Griffin ణ୤ ०঻ ०঻ . 1 ӱยऺ੊୯ . 2


    Original     		PDF MO220 MO229 EM-2000-011) 737mm TM-00-11) AN05425-0-2/06 microleadframe amkor TM0011