SOP32L Search Results

SOP32L Datasheets Context Search

Catalog Datasheet	MFG & Type	Document Tags	PDF
VQFN28 Abstract: DIP18 DIP20 DIP32 SDIP28 jedec MS-013 QFP100-P-1420 Text: パッケージコード一覧４．パッケージコード一覧（NJRCコード vs. EIAJコード対応）当データブックではパッケージコードとして新日本無線パッケージコードを記載しておりますが、EIAJパッケージコードとの対応は下記一	Original	DIP14 DIP14-D1 DIP16 DIP16-D2/D3 DIP18 DIP20 DIP22 DIP22-D2 DIP24 DIP24-D2 VQFN28 DIP18 DIP20 DIP32 SDIP28 jedec MS-013 QFP100-P-1420	PDF
diode 447 Abstract: SOP32 SOP32 Package SOP32-L1 SOP32L Text: PACKAGE DIMENSIONS SOP32-L1 0 ~ 8° 17 1 16 0. 8 11. 3 ± 0. 2 32 14. 1 ± 0. 4 20. 447 ± 0. 2 2. 7 ± 0. 15 0. 2 ± 0. 05 0. 2 ± 0. 1 0. 935 0. 10 1. 27 0. 4 ± 0. 1 0. 12 M UNIT : mm	Original	OP32-L1 diode 447 SOP32 SOP32 Package SOP32-L1 SOP32L	PDF
DMP14 Abstract: DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 DMP8 pcb pattern QFP100-C2 Text: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when	Original	BCC24 BCC32 BCC36 DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 DMP8 pcb pattern QFP100-C2	PDF
DMP14 Abstract: DMP16 EMP14 SDMP30 SSOP10 Text: 推奨フットパターン推奨フットパターン（表面実装パッケージ）以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、はんだブリッジの発生の有無などを	Original	OT-89 USB10-C3 USB12-E3 BCC24 BCC32 BCC36 DMP14 DMP16 EMP14 SDMP30 SSOP10	PDF
B7 SOT-89 Abstract: DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 SDMP30 BCC36 sot89 E3 QFP80-C2 Text: 推奨フットパターン推奨フットパターン（表面実装パッケージ）以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、はんだブリッジの発生の有無などを考慮して下さい。	Original	EQFN14-D7 QFN12-11 QFN16-21 QFN16-44 QFN24-T2 QFN24-34 QFN28-N2 QFN48-Q1 PCSP14-C3 PCSP16-E4 B7 SOT-89 DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 SDMP30 BCC36 sot89 E3 QFP80-C2	PDF
QFP80 Abstract: SOP40 VQFN20 jedec QFP100 QFN28 QFP44-A1 QFP48 SOP20 Package sop28 SOP32 Text: PACKAGE CODE TABLE PACKAGE CODE TABLE NJRC vs. EIAJ CODE The package codes using in this Data Book are NJRC codes defined by NJRC. EIAJ codes which correspond to NJRC codes are shown as follows. NJRC CODE <DIP> DIP8 DIP14 DIP14-D1 DIP16 DIP16-D2/D3 DIP18	Original	DIP14 DIP14-D1 DIP16 DIP16-D2/D3 DIP18 DIP20 DIP22 DIP22-D2 DIP24 DIP24-D2 QFP80 SOP40 VQFN20 jedec QFP100 QFN28 QFP44-A1 QFP48 SOP20 Package sop28 SOP32	PDF
tone control subwoofer circuit diagram Abstract: NJW1136 NJW1136GL1 NJW1136L SDIP32 BBSW Text: NJW1136 AUDIO PROCESSOR with Subwoofer Output • GENERAL DESCRIPTION The NJW1136 is a sound processor with subwoofer output includes all of functions processing audio signal for TV, such as tone control, balance, volume, mute, and AGC functions. Also the NJW1136 includes the LPF for subwoofer output	Original	NJW1136 NJW1136 NJW1136GL1 NJW1136L tone control subwoofer circuit diagram NJW1136GL1 NJW1136L SDIP32 BBSW	PDF
Untitled Abstract: No abstract text available Text: パッケージ外形図 SOP32-L1 0 ~ 8° 17 1 16 0. 8 11. 3 ± 0. 2 32 14. 1 ± 0. 4 20. 447 ± 0. 2 2. 7 ± 0. 15 0. 2 ± 0. 05 0. 2 ± 0. 1 0. 935 0. 10 1. 27 0. 4 ± 0. 1 0. 12 M 単位 : mm	Original	OP32-L1	PDF
Untitled Abstract: No abstract text available Text: NJW1136 AUDIO PROCESSOR with Subwoofer Output • GENERAL DESCRIPTION The NJW1136 is a sound processor with subwoofer output includes all of functions processing audio signal for TV, such as tone control, balance, volume, mute, and AGC functions. Also the NJW1136 includes the LPF for subwoofer output	Original	NJW1136 NJW1136 NJW1136GL1 NJW1136L	PDF
NJW1136 Abstract: NJW1136GL1 NJW1136L SDIP32 Text: NJW1136 サブウーファ出力付きオーディオプロセッサ •概要 NJW1136はサブウーファ出力付きオーディオプロセッサで、トーンコントロール、バランス、ボリューム、ミュート、AGC 機能を内蔵しています。	Original	NJW1136 NJW1136LPF NJW1136GL1 NJW1136L OP32-L1, SDIP32 NJW1136 NJW1136GL1 NJW1136L SDIP32	PDF
DMP14 Abstract: DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 SSOP-20-C3 Text: 推奨フットパターン推奨フットパターン（表面実装パッケージ）以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、はんだブリッジの発生の有無などを考慮して下さい。	Original	OT-23-6-1 FLP10-C1 SSOP10 SSOP14 SSOP16 SSOP20 SSOP20-B2 SSOP20-C3 SSOP20-F1 SSOP24 DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 SSOP-20-C3	PDF
DMP8 pcb pattern Abstract: BCC32 QFP80 QFP64-B3 QFP80-C3 DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 Text: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when	Original	BCC32 BCC36 PCSP20-CC DMP8 pcb pattern BCC32 QFP80 QFP64-B3 QFP80-C3 DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2	PDF
DIP18 Abstract: DIP20 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28 Text: パッケージコード一覧４．パッケージコード一覧（NJRCコード vs. EIAJコード対応）当データブックではパッケージコードとして新日本無線パッケージコードを記載しておりますが、EIAJパッケージコードとの対応は下記一	Original	DIP14 DIP14-D1 DIP16 DIP16-D2/D3 DIP18 DIP20 DIP22 DIP22-D2 DIP24 DIP24-D2 DIP18 DIP20 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28	PDF
DMP8 pcb pattern Abstract: examples LQFP144 QFN12-11 QFP32 QFP100-U1 QFP80 BCC32 QFN28 QFN28-N1 Text: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when	Original	PCSP32-GD BCC24 BCC32 BCC36 DMP8 pcb pattern examples LQFP144 QFN12-11 QFP32 QFP100-U1 QFP80 BCC32 QFN28 QFN28-N1	PDF

MS-013 Abstract: MS013 jedec MS-013 SOP40 jedec DIP18 DIP20 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28 Text: パッケージコード一覧４．パッケージコード一覧（NJRCコード vs. EIAJコード対応）当データブックではパッケージコードとして新日本無線パッケージコードを記載しておりますが、EIAJパッケージコードとの対応は下記一	Original	DIP14 DIP14-D1 DIP16 DIP16-D2/D3 DIP18 DIP20 DIP22 DIP22-D2 DIP24 DIP24-D2 MS-013 MS013 jedec MS-013 SOP40 jedec DIP18 DIP20 DIP40 SDIP22 SDIP24 SDIP28	PDF
DIP18 Abstract: DIP20 DIP40 Text: PACKAGE CODE TABLE PACKAGE CODE TABLE NJRC vs. EIAJ CODE The package codes using in this Data Book are NJRC codes defined by NJRC. EIAJ codes which correspond to NJRC codes are shown as follows. NJRC CODE <DIP> DIP8 DIP14 DIP14-D1 DIP16 DIP16-D2/D3 DIP18	Original	DIP14 DIP14-D1 DIP16 DIP16-D2/D3 DIP18 DIP20 DIP22 DIP22-D2 DIP24 DIP24-D2 DIP18 DIP20 DIP40	PDF
QFN-28P Abstract: QFP80-C3 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 DMP14 SSOP20-F1 Text: RECOMMENDED SOLDER PADS 4. Recommended Solder Pads for Surface Mount Package Recommended solder pads for each package are shown in the following table. Please take easiness of mounting, reliability of bonding, prevention of solder bridge, margin of pattern area into consideration when	Original	BCC32 BCC36 PCSP20-CC QFN-28P QFP80-C3 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 DMP14 SSOP20-F1	PDF
DMP14 Abstract: DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 SSOP20-C Text: 推奨フットパターン推奨フットパターン（表面実装パッケージ）以下に推奨フットパターンの例を示します。設計に際し実装の容易さ、接続の信頼性、配線スペース、はんだブリッジの発生の有無などを考慮して下さい。	Original	OT-23-6-1 SON10 FLP10-C1 SSOP10 SSOP14 SSOP16 SSOP20 SSOP20-B2 SSOP20-C3 SSOP20-F1 DMP14 DMP16 EMP14 EMP16-E2 EMP20-E2 EMP24-E3 SDMP30 SSOP20-C	PDF
SO32 Abstract: POD-028 so32 mm 450MIL 20.500 14502 SO-32 SOP32L Text: Symbal A A1 A2 b c E E1 D L L1 e θ Min 2.540 0.102 2.540 0.350 11.176 13.692 20.300 0.678 1.194 Normal Max 3.048 0.350 2.744 0.500 2.642 0.254 TYP 11.303 14.097 20.500 0.881 1.397 1.27(TYP) 11.430 14.502 20.700 1.084 1.600 8 c ELAN MICROELECTRONICS CORPORATION	Original	POD-028 OP-32L 450MIL) SO32 POD-028 so32 mm 450MIL 20.500 14502 SO-32 SOP32L	PDF
SO32 Abstract: so32 mm SOP-32L Text: Symbal A A1 b c E E1 D L e Min 0.1 0.3 0.2 7.4 10.2 20.88 0.55 EMC Normal 2.54 0.15 0.4 0.25 7.5 10.4 20.98 0.75 1.27 Max 0.2 0.5 0.3 7.6 10.6 21.08 0.95 c 義隆電子股份有限公司 ELAN MICROELECTRONICS CORPORATION DWG NO: POD-073 TITLE: SOP-32L 300 MIL PA CKAGE OUTLINE	Original	POD-073 OP-32L SO32 so32 mm SOP-32L	PDF

Privacy Settings

SOP32L Search Results

SOP32L Datasheets Context Search

VQFN28

diode 447

DMP14

DMP14

B7 SOT-89

QFP80

tone control subwoofer circuit diagram

Untitled

Untitled

NJW1136

DMP14

DMP8 pcb pattern

DIP18

DMP8 pcb pattern

MS-013

DIP18

QFN-28P

DMP14

SO32

SO32