Please enter a valid full or partial manufacturer part number with a minimum of 3 letters or numbers

    SUPERFICIE Search Results

    SUPERFICIE Datasheets Context Search

    Catalog Datasheet MFG & Type PDF Document Tags

    RE472

    Abstract: No abstract text available
    Text: Multiadaptador QFP 240 RE472 - epóxido FR4 1,50 mm, por dos lados 35 µm CU - superficie de oro quím - dos layouts QFP universales para distintos tamaños de carcasa y número de clavijas: LQFP;PQFP;TQFP Capa 1 144 - 240 clavijas, 0,50 mm pitch, sq. Capa 2 144 - 240 clavijas, 0,65 mm pitch, sq.


    Original     		PDF RE472 RE472

    RE527-HP

    Abstract: No abstract text available
    Text: Tarjeta experimental RE527-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,50 mm, por una lado 35 µm CU - protección orgánica de la superficie OSP - impresión de posición por el lado de los componentes - 38 conductores impresos con 57 agujeros - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm


    Original     		PDF RE527-HP RE527-HP

    RE931-02

    Abstract: RE931-05 RE931 RE931-07
    Text: SSOP-SMD Multiadapter shrink small outline package RE931 - epóxido FR4 1,5 mm, por dos lados 35 µm CU (pth) - lado de soldadura y de componentes con una superficie de oro químico y una máscara inhibidora de soldadura - agujeros Ø 1,00 mm - adaptador para 7 SSOP diferentes


    Original     		PDF RE931 RE931-01 RE931-02 RE931-03 RE931-04 RE931-05 RE931-06 RE931-07 RE931-02 RE931-05 RE931 RE931-07

    Untitled

    Abstract: No abstract text available
    Text: Multidaptadores RE1010 - Epóxido FR4 0,80 mm, por un lado 35 µm CU <br><br>-12 adaptadores autoadhesivos de pitch 2,54mm<br>- punto de rotura controlada tallado<br>- superficie química de oro<br><br>Tamaño 90 x 100 mm


    Original     		PDF RE1010

    Untitled

    Abstract: No abstract text available
    Text: Tarjeta experimental RE526-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,50 mm, por una lado 35 µm de CU - protección orgánica de la superficie OSP - conector DIN 41612 Modelo H 15 polos trama 5,08 mm - impresión de posición por el lado de los componentes


    Original     		PDF RE526-HP

    bajo

    Abstract: No abstract text available
    Text: Multiadaptador SMD-TSOP I/II RE900 - epóxido FR4 1,50 mm, por dos lados 35 µm CU pth - Lado de soldadura y de componetes con una superficie quimica de níquel/oro (Ni/Au) y una mascára de inhibidora dela soldadura - distancia entre las zonas terminales:


    Original     		PDF RE900 RE900-01 RE900-02 RE900-03 RE900-04 RE900-05 RE900-06 bajo

    conector

    Abstract: conector din DIN 41612 HP equivalent
    Text: Tarjeta experimental RE323-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,5 mm, por un lado 35 µm CU - protección orgánica de la superficie OSP - 32 x 55 nodos de soldadura 2,2 mm² - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm - diámetro de los agujeros 1,0 mm


    Original     		PDF RE323-HP conector conector din DIN 41612 HP equivalent

    CONECTOR

    Abstract: RE220-HP
    Text: Tarjeta experimental RE220-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,5 mm, por un lado 35 µm CU - protección orgánica de la superficie OSP - 37 x 58 nodos de soldadura Ø 2,2 mm - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm - diámetro de los agujeros 1,0 mm


    Original     		PDF RE220-HP CONECTOR RE220-HP

    Untitled

    Abstract: No abstract text available
    Text: Tarjeta experimental RE523-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,5 mm, por un lado 35 µm CU - protección orgánica de la superficie OSP - 37 vías conductoras con 57 agujeros - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm - diámetro de los agujeros 1,0 mm


    Original     		PDF RE523-HP

    conector

    Abstract: No abstract text available
    Text: Tarjeta experimental RE060-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,5 mm, por un lado 35 µm CU - protección orgánica de la superficie OSP - 37 x 56 nodos de soldadura Ø 2,10 mm - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm - diámetro de los agujeros 1,00 mm


    Original     		PDF RE060-HP 96-polos conector

    Untitled

    Abstract: No abstract text available
    Text: Tarjeta experimental RE320-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,5 mm, por un lado 35 µm CU - protección orgánica de la superficie OSP - 37 x 53 nodos de soldadura Ø 2,2 mm - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm - diámetro de los agujeros 1,0 mm


    Original     		PDF RE320-HP

    ltm240m1-l01

    Abstract: SUPERFICIE x -12sl
    Text: Tarjeta experimental RE520-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,5 mm, por un lado 35 µm CU - protección orgánica de la superficie OSP - 38 vías conductoras con 61 agujeros - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm - diámetro de los agujeros 1,0 mm


    Original     		PDF RE520-HP ltm240m1-l01 SUPERFICIE x -12sl

    DIN 41652

    Abstract: conector D-sub 9 D-Sub 9 d-sub 50
    Text: Tarjeta experimental para conector D-Sub DIN 41652 RE224-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,50 mm, por una lado 35 µm de Cu - protección orgánica de la superficie OSP - conector D-Sub DIN 41652 - 2 x 9 polos y 2 x 15 polos - 48 x 35 nodos de soldadura Ø 2,10 mm


    Original     		PDF RE224-HP DIN 41652 conector D-sub 9 D-Sub 9 d-sub 50

    RE932-01

    Abstract: RE932-10 SOJ 24 RE932-06
    Text: SO/SOJ-SMD Multiadapter small outline RE932 - epóxido FR4 1,50 mm, por dos lados 35 µm CU (pth) - lado de soldadura y de componentes con una superficie de oro químico y una máscara inhibidora de soldadura - agujeros Ø 1,00 mm - adaptador para 10 diferentes


    Original     		PDF RE932 RE932-01 RE932-02 RE932-03 RE932-04 RE932-05 RE932-06 RE932-07 RE932-08 RE932-09 RE932-01 RE932-10 SOJ 24 RE932-06

    modo

    Abstract: No abstract text available
    Text: Placa de circuito impreso HF RE201-HPDS - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,5 mm, por dos lados 35 µm CU npth - protección orgánica de la superficie (OSP) - 34 x 54 nodos de soldadura Ø 2,0 mm - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm - diámetro de los agujeros 1,0 mm


    Original     		PDF RE201-HPDS modo

    MELF SMD

    Abstract: LA SMD CHIP TANTAL PLCC-20 TSOP-32 2220 smd
    Text: Placa de circuito impreso para la introdución en el montaje de superficie SMD RE711001-LF - epóxido FR4, 1,50 mm, por un lado 35 µm CU - Lado de soldadura estañado en caliente HAL-leadfree , máscara de inhibición de soldadura e impresión de dotación


    Original     		PDF RE711001-LF SOM16: MELF SMD LA SMD CHIP TANTAL PLCC-20 TSOP-32 2220 smd

    Untitled

    Abstract: No abstract text available
    Text: Multiadaptadores RE1040 - Epóxido FR4 0,80 mm, por un lado 35 µm CU<br><br>- 12 adaptadores autoadhesivos de pitch 0,80 mm<br>- punto de rotura controlada tallado<br>- superficie química de oro <br><br>Tamaño 90 x 100 mm


    Original     		PDF RE1040

    Untitled

    Abstract: No abstract text available
    Text: Multiadaptadores RE1030 - Epóxido FR4 0,80 mm, por un lado 35 µm CU<br><br>- 12 adaptadores autoadhesivos de pitch 1, 00 mm<br>- punto de rotura controlada tallado<br>- superficie química de oro <br>< br>-Tamaño 90 x 100 mm


    Original     		PDF RE1030

    Untitled

    Abstract: No abstract text available
    Text: Multiadaptadores RE1080 - Epóxido FR4 0,80 mm, por un lado 35 µm CU<br><br>- 12 adaptadores autoadhesivos de pitch 0, 40 mm<br>- punto de rotura controlada tallado<br>- superficie química de oro<br><br>Tamaño 90 x 100 mm


    Original     		PDF RE1080

    RE933-04

    Abstract: RE933-03 RE933-08 RE933-10
    Text: TSSOP-SMD Multiadaptador thin shrink small outline package RE933 - epóxido FR4 1,50 mm, por dos lados 35 µm CU (pth) - lado de soldadura y de componentes con na superficie de oro químico y una máscara inhibidora de soldadura - agujeros Ø 1,00 mm - adaptador para 10 TSSOP diferentes


    Original     		PDF RE933 RE933-01 RE933-02 RE933-03 RE933-04 RE933-05 RE933-06 RE933-07 RE933-08 RE933-09 RE933-04 RE933-03 RE933-08 RE933-10

    DIN 41652

    Abstract: D-Sub 25 d-sub 50 paras
    Text: Tarjeta experimental para conector D-Sub DIN 41652 RE225-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,50 mm, por una lado 35 µm de CU - protección orgánica de la superficie OSP - conector D-Sub DIN 41652 - 2 x 25 polos - 35 x 42 nodos de soldadura Ø 2,1 mm


    Original     		PDF RE225-HP DIN 41652 D-Sub 25 d-sub 50 paras

    conexion

    Abstract: DIN 41652
    Text: Tarjeta experimental PCI-BUS RE430-LF - epóxido FR4 1,50 mm, por dos lados 35 µm CU pth - protección orgánica de la superficie (OSP) - agujeros con contactos metalizados Ø 1,00 mm - nodos de soldadura Ø 2,00 mm - trama 2,54 x 2,54 mm - 3 líneas de potencial


    Original     		PDF RE430-LF conexion DIN 41652

    conector din 41617

    Abstract: 41617 CONECTOR conector din DIN 41617
    Text: Tarjeta experimental RE522-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,5 mm, por un lado 35 µm CU - protección orgánica de la superficie OSP - 37 vías conductoras con 57 agujeros - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm - diámetro de los agujeros 1,0 mm


    Original     		PDF RE522-HP conector din 41617 41617 CONECTOR conector din DIN 41617

    Untitled

    Abstract: No abstract text available
    Text: Tarjeta experimental RE524-HP - papel endurecido con resina fenolada FR2 1,5 mm, por un lado 35 µm CU - protección orgánica de la superficie OSP - 36 vías conductoras con 61 agujeros - trama de agujeros 2,54 x 2,54 mm - diámetro de los agujeros 1,0 mm


    Original     		PDF RE524-HP